可热成型的含聚酯的薄膜层压材料
申请号/专利号： 200480038414
公开了可热成型的薄膜层压材料，其可用于包装，其包含以下组分或者由以下组分生产：（ａ）可热成型的薄膜层，其包含聚合物组合物或者由聚合物组合物生产，该聚合物组合物具有至少８０％重量聚对苯二甲酸乙二醇酯聚合物，所述薄膜具有外表面和内表面；（ｂ）薄膜层，其热收缩率为低于（ａ）至少大约５％；（ｃ）可热封的层；和任选地（ｄ）附加的阻隔层。
申请日： 2004年12月21日 
公开日： 2007年01月17日 
授权公告日：  
申请人/专利权人： 纳幕尔杜邦公司 
申请人地址： 美国特拉华州 
发明设计人： T·D·肯迪;W·S·索巴塔卡 
专利代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司 
代理人： 范赤 李连涛 
专利类型： 发明专利 
分类号： B32B27/08;B65D65/40 

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